时间:2025-03-10 来源:原创/投稿/转载作者:管理员点击:
如果说智能手机的心脏是处理器,那么苹果的A系列处理器无疑是一颗雷霆万钧的心脏。从2013年的A7处理器开始,苹果便不断引领着行业的技术进步,逐渐将制程工艺从28纳米推向2024年预计推出的A18 Pro的3纳米工艺,晶体管数量从10亿跃升至惊人的200亿。这项技术突破不仅提升了性能,更意味制造成本的显着增加。
知名分析师Ben Bajarin指出,随着每一代工艺节点的缩小,苹果代工制造商台积电为其生产的晶圆价格也随之水涨船高。从A7时代的每片晶圆仅5000美元,到A17和A18芯片的18000美元,这一增长幅度超过了三倍。更可怕的是,每平方毫米的生产成本从当初的0.07美元攀升至如今的0.25美元,着实让人咂舌。
事实上,这一现象并不具有偶然性。随着晶体管密度的提升,先进工艺技术的复杂性愈发显着。这一切都意味着高昂的研发和生产成本。值得一提的是,台积电已预计将在2025年1月对其3纳米和5纳米先进制程进行价格的上调,涨幅达到5%-10%。而对于CoWoS封装工艺,涨幅更是可能达到15%至20%。为缓解客户压力,台积电决定为较为成熟的制程做一些价格折扣。
不过,展望未来,台积电的产能有可能会受到制约。尽管该公司计划在今年下半年开始量产2纳米芯片,并将苹果、英伟达和高通等公司视为主要客户,但是由于2纳米制程的产能有限,相关企业或许不得不把部分订单转向竞争对手三星。如此复杂的市场局势下,苹果在面临性能提升的同时,亦将承受更大的成本压力。这场技术革命与成本挑战的博弈,看似平衡,实则暗潮涌动。返回搜狐,查看更多